华润微：拓宽8英寸MEMS产品并研制新一代高功能压力和温湿度传感器

时间：2023-10-30 19:06:41     来源： wwwkaiyun.com

  于2023年6月30日承受25家组织查询与研讨，组织类型为QFII、其他、基金公司、海外组织、证券公司、阳光私募组织。出资者火燎活动主要内容介绍：

  答：从下流使用来看，消费电子职业需求依然十分疲软，新能源、电动轿车等新式范畴的商场空间较大。现在还处于职业周期的底部。

  答：公司现在6吋、8吋晶圆制作产能是满载状况；重庆12吋处于产能爬坡阶段。

  答：公司2022年召开了车规级产品发布会，发布沟槽栅MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化车规级产品及模块产品，已向头部整车厂商及轿车零部件Tier1三迭阳关进行供货。

  答：现在消费类等终端未见显着复苏，且仍遭到职业周期的影响，毛利率将面对必定应战。

  答：公司不断调整产线资源结构、产品结构、商场结构和客户结构，活跃布局潜力赛道，轿车电子、新能源、工控通讯等使用范畴占比不断的进步，到达70%。

  答：2023年公司IGBT产品营收的方针是10亿元，增加动能方面，一是来源于晶圆制作工艺的晋级，公司IGBT产品从6吋产线吋产线吋产线；二是IGBT的产能依据规划方针做了扩展；三是树立模块封装产线；四是公司IGBT产品下流终端使用结构一直在优化，工控和轿车电子占比85%，商场空间大。

  答：一是公司IDM商业模式，供应链可控；二是IGBT产品与FRD均为自有产品，可彼此配套；三是公司IGBT产品功能在国内处于抢先地位。

  答：公司碳化硅二极管商场拓宽基础上，继续完善产品型谱；进一步加大SiCMOSFET工艺技能才能糟蹋和产品设计开发，推动SiC MOSFET产品规划上量，并向轿车电子、光伏、储能等高端商场进行推行。

  答：公司活跃推动高压超结MOSFET渠道开发及产品系列化丰厚，2022年同比增加166%，一起在MOSFET产品中的占比不断的进步。公司未来将逐渐扩展8吋和12吋超结MOS的产能规划，2023年超结MOS估计也会坚持比较高增速。

  答：公司模块产品包括TMBS模块、IPM模块、MOS模块、IGBT模块四大类，2023年将会完结较快增加。

  答：公司将拓宽8英寸MEMS产品并研制新一代高功能压力和温湿度传感器光电传感器深耕电源工业外表细分商场。一起公司将使用现有的制作资源和才能，加大对外出资，加强公司在自主传感器产品的布局。

  答：公司智能操控产品有驱动及MCU等产品，2022年增加超越10%，公司安全MCU产品完结芯片流片，将在轿车电子、物联网、工业互联网方面完结出售。

  答：公司现在封装才能月产能8.7亿颗。未来将经过重庆封测基地项目为抓手，全方面掩盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技能抢先乔迁之喜，有序推动封装工艺晋级。

  答：公司碳化硅和氮化镓均已完结量产，SiC MOS第一代平面型MOS器材功能国内抢先，一起已发动开发第二代沟槽型MOS结构。2023年碳化硅和氮化镓产品营收力求规划上亿元渠道;

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